Qué es la separación circunferencial

Qué es la separación circunferencial

La separación circunferencial es un tipo de grieta o separación que se produce en el material de revestimiento que rodea un agujero pasante revestido. Este tipo de separación se caracteriza por una grieta que se extiende alrededor de toda la circunferencia del orificio, dando lugar a una separación completa del material de revestimiento. La aparición de la separación circunferencial puede atribuirse a diversos factores, como los procesos de fabricación de PCB y la calidad de las materias primas utilizadas.

Para evitar la separación circunferencial, los fabricantes de placas de circuito impreso deben aplicar procesos de taladrado eficaces y coherentes, asegurándose de que los orificios se formen correctamente sin causar grietas ni separaciones. También es crucial reducir el contenido de resina en el apilado, ya que un exceso de resina puede provocar un aumento de la tensión y una posible separación. Además, debe emplearse un buen proceso de desbarbado para eliminar cualquier resto o contaminante que pueda contribuir a los problemas de separación.

Proporcionar un borde de cobre adecuado alrededor de los orificios pasantes chapados es esencial para soportar el material de chapado y permitir una ventilación adecuada de la resina. Esto ayuda a minimizar el riesgo de separación circunferencial. Ciertos materiales con rellenos inorgánicos y sistemas de resina más resistentes químicamente pueden ser más susceptibles a los problemas de residuos, lo que puede aumentar la probabilidad de separación circunferencial entre las capas de revestimiento.