Qué es la resina C-Stage
La etapa C es la fase final del proceso de curado de determinadas resinas termoestables. Durante esta etapa, el polímero de resina experimenta una reacción química y alcanza su estado sólido y final de curado. Se caracteriza por un elevado peso molecular y se vuelve mayoritariamente insoluble e infusible.
La finalidad de la resina C-Stage en la fabricación de placas de circuito impreso es aislar y proteger los componentes y las pistas conductoras de la placa. Actúa como capa protectora, garantizando la integridad y funcionalidad del dispositivo electrónico.
El proceso de curado de las resinas termoestables implica el uso de un agente de curado, que desencadena la polimerización y el endurecimiento de la resina. Una vez que la resina ha alcanzado la fase C, se ha curado y solidificado por completo, creando un material duradero y estable para la placa de circuito impreso.
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