Qué es la perforación de profundidad controlada
El taladrado de profundidad controlada, también conocido como backdrilling, es un proceso de taladrado utilizado para eliminar el cobreado no deseado de capas específicas de una placa de circuito impreso. Esta técnica se emplea para solucionar los problemas de integridad de la señal causados por los stubs de las vías, que pueden provocar reflexiones de la señal y resonancia a altas frecuencias.
Durante el taladrado de profundidad controlada, se utiliza un taladro para eliminar el revestimiento de cobre de una vía que atraviesa varias capas de la placa de circuito impreso, pero que sólo es necesaria para la transmisión de señales entre determinadas capas. Controlando cuidadosamente la profundidad del taladro, se elimina el revestimiento de cobre no deseado preservando la integridad de las demás capas.
El objetivo clave del taladrado de profundidad controlada es reducir al mínimo la longitud del trozo de vía, que puede provocar la degradación de la señal. Esto se consigue taladrando el apilamiento de placas de circuito impreso a una profundidad controlada, garantizando que sólo se vean afectadas las capas deseadas. El diámetro del taladro posterior es ligeramente mayor que el tamaño del orificio original para garantizar la eliminación del revestimiento de cobre no deseado.
También pueden emplearse otras técnicas, como las vías ciegas o las vías enterradas, en función de los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso.
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