¿Qué es el nivelado de soldadura por aire caliente (HASL)?
El nivelado de soldadura por aire caliente (HASL) es una opción de acabado superficial que consiste en aplicar una capa de soldadura a las almohadillas de cobre de una placa de circuito impreso mediante aire caliente. Esta capa de soldadura sirve como revestimiento protector del cobre y facilita el proceso de soldadura. El HASL se utilizaba mucho en el pasado por su bajo coste y sus cualidades de robustez. Sin embargo, con el creciente uso de la compleja tecnología de montaje superficial (SMT), HASL ha revelado algunas limitaciones.
Uno de los inconvenientes del HASL es su superficie rugosa, que no es adecuada para el montaje de placas de circuito impreso SMT de paso fino. Las superficies irregulares creadas por el HASL son incompatibles con los componentes de paso fino y los orificios pasantes chapados. Para solucionar este problema, se han desarrollado opciones alternativas sin plomo más adecuadas para productos de alta fiabilidad.
Se ha introducido una versión sin plomo de HASL, denominada nivelación de soldadura por aire caliente sin plomo (LF-HASL), para cumplir normativas como la RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas). LF-HASL utiliza una aleación de soldadura que contiene 99,3% de estaño y 0,6% de cobre, que tiene un punto de fusión más alto que la soldadura con plomo. Se utiliza como sustituto de la soldadura con plomo cuando se requiere una placa de circuito impreso sin plomo o que cumpla la directiva RoHS.
LF-HASL requiere un material laminado de alta temperatura para el proceso de aplicación. Sin este material, el proceso sigue siendo el mismo que el HASL tradicional.