Qué es la máscara de soldadura de película seca (DFSM)
La máscara de soldadura de película seca (DFSM) es un material permanente utilizado en la industria de las placas de circuito impreso para proporcionar protección a los circuitos en la capa exterior de varios tipos de placas de circuito impreso, incluidos los sustratos flexibles, rígido-flexibles y de CI. Se trata de un material de base acuosa o disolvente que suele suministrarse en rollos con espesores que oscilan entre 75μm y 100μm.
El DFSM protege la placa de circuito impreso de la oxidación y evita la formación de puentes de soldadura entre puntos de soldadura muy próximos. Además, ofrece aislamiento eléctrico, lo que permite colocar trazas de alto voltaje muy cerca unas de otras.
La DFSM se aplica mediante un proceso de laminación en caliente durante la fabricación de PCB. Para ello se utiliza una máquina laminadora que aplica la máscara de película seca a la superficie de la placa bajo calor y presión controlados. La presión se ajusta cuidadosamente para garantizar una distribución adecuada de la máscara sin que quede aire entre las trazas.
Tras la laminación, la DFSM se somete a un proceso de exposición, que puede realizarse con métodos de exposición no UV o UV, en función del tipo específico de máscara de película seca utilizada. A continuación, la película se enfría a temperatura ambiente antes de la exposición. La cantidad de energía de exposición recibida por la película afecta a su resolución, adhesión y nivel de contaminación iónica. Tras la exposición, se recomienda un tiempo de espera de 15 a 30 minutos antes de pasar a la fase de revelado.
El revelado de las zonas no expuestas de DFSM se realiza utilizando una solución alcalina suave en una unidad de revelado por pulverización transportada. A continuación, se aclara a fondo con agua corriente y agua desionizada y, por último, se seca con una turbina.
El último paso del proceso es el curado final, que implica un proceso de dos pasos de exposición UV de alta intensidad seguido de un curado térmico. Este curado final es crucial para conseguir unas propiedades físicas, químicas, eléctricas, medioambientales y de soldadura óptimas del DFSM.
La DFSM se diferencia de la máscara de soldadura líquida fotoimageable (LPI) en que es un material seco y no fluye por los orificios de las placas, lo que evita el cobreado no cualificado. Sin embargo, cabe mencionar que la DFSM suele ser más cara que la máscara de soldadura LPI.
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