Qué es la limpieza química de agujeros

Por Bester PCBA

Última actualización: 2023-10-16

Qué es la limpieza química de agujeros

La limpieza química de orificios es un proceso para limpiar los orificios ciegos o los orificios de vía enterrados en una placa de circuito impreso después del procesamiento láser. Los agujeros ciegos se crean durante la fabricación de placas de circuito impreso interconectadas de alta densidad y sirven como interconexiones entre capas. Una vez formados los agujeros ciegos, se emplea el procesamiento láser para darles forma, lo que resulta en una estructura similar a un pozo.

La limpieza química de orificios implica el uso de un líquido químico para limpiar eficazmente los orificios ciegos tras el procesamiento láser. Sin embargo, debido a la pequeña abertura de los agujeros ciegos, puede ser difícil que el líquido químico penetre completamente y llegue al fondo de las paredes del agujero. Esto puede dar lugar a la formación de escoria de cola que no puede enjuagarse eficazmente. La presencia de escoria de cola en las paredes de los orificios puede afectar negativamente a la conductividad del posterior proceso de metalizado, lo que se traduce en una mala conducción y en la obtención de productos de calidad inferior.

Para solucionar este problema, se ha propuesto un método de limpieza química de agujeros que consiste en utilizar plasma de limpieza con oxígeno flúor, dióxido de carbono y flúor. Este plasma reacciona con la escoria de pegamento, generando materiales volátiles que pueden eliminarse fácilmente. Además, se emplea un líquido de microcorrosión para limpiar aún más los agujeros ciegos. La ablación por láser se utiliza para dar forma a los agujeros ciegos con una sección vertical de forma trapezoidal invertida.

La limpieza química de agujeros garantiza una limpieza a fondo de los agujeros ciegos, eliminando cualquier escoria de pegamento y facilitando la formación de un revestimiento uniforme durante el posterior proceso de galvanoplastia. Esto mejora la conductividad del revestimiento metálico dentro de los agujeros ciegos y evita la producción de placas de circuito impreso de calidad inferior.

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