Qué es la laminación
El laminado es el proceso de intercalar láminas de fibra de vidrio preimpregnadas con epoxi entre cada capa de cobre de un circuito impreso y luego laminarlas juntas a alta temperatura y presión. Este proceso suele realizarse con una prensa hidráulica. El objetivo de la laminación es crear una estructura de PCB multicapa.
Durante el proceso de laminado, la estratificación secuencial consiste en insertar un material dieléctrico (preimpregnado) entre una capa de cobre y un subcompuesto ya laminado. Esta técnica permite crear vías ciegas y enterradas en el circuito impreso. Las vías ciegas se forman fabricando una capa con vías ciegas, similar a un PCB de dos caras, y luego laminando secuencialmente esta capa con una capa interior. Como resultado, la PCB contiene vías enterradas, que no son visibles desde las capas exteriores.
En el diseño de placas HDI (High-Density Interconnect, interconexión de alta densidad), pueden ser necesarios varios ciclos de laminación para conseguir la estructura deseada. El proceso de laminación se repite para dar cabida a diferentes combinaciones de capas y tipos de estructura de vías.
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