Qué es el metalizado por inmersión
El metalizado por inmersión, concretamente el estañado por inmersión, es una tecnología de acabado superficial alternativa a HASL (Hot Air Solder Leveling) para opciones de acabado sin plomo. El proceso consiste en depositar una fina capa de estaño sobre la superficie de cobre de una placa de circuito impreso mediante un proceso químico sin electrolitos.
Durante el estañado por inmersión, la placa de circuito impreso se sumerge en una solución que contiene iones de cobre y estaño. Esta solución facilita el proceso de reducción química, formando una capa de estaño consistente y protectora. El grosor de la capa de estaño suele oscilar entre 0,8 y 1,2 micrómetros.
El estañado por inmersión ofrece varias ventajas. Proporciona una buena lubricidad de la pared del orificio, lo que lo hace adecuado para determinadas aplicaciones. El proceso también ayuda a proteger la capa de cobre de la oxidación, prolongando la vida útil de la placa de circuito impreso durante su almacenamiento. Además, el estañado por inmersión no requiere limpieza química tras el proceso de estañado, lo que simplifica todo el proceso de producción.
El estañado por inmersión requiere un control cuidadoso y el cumplimiento de las directrices de seguridad. La presencia del carcinógeno tiourea es necesaria para que se produzca la reacción química, lo que subraya la necesidad de una manipulación adecuada y precauciones de seguridad.
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