Qué es la fabricación

Qué es la fabricación

La fabricación, en el contexto de la industria de las placas de circuito impreso, se refiere a la fase de desarrollo de las placas de circuito impreso en la que el diseño de la placa se transforma en una estructura física. Abarca una serie de pasos de fabricación esenciales para crear una placa de circuito impreso funcional.

El proceso de fabricación comienza con la creación de imágenes del diseño en el laminado revestido de cobre. Para ello se transfiere el patrón del circuito a la superficie de cobre utilizando un material fotosensible u otras técnicas de imagen. Una vez obtenida la imagen deseada, el cobre sobrante se elimina por grabado, dejando al descubierto las trazas y las almohadillas. Esta eliminación selectiva del cobre se consigue mediante el uso de productos químicos que disuelven el cobre no deseado y conservan el patrón de circuito deseado.

Una vez grabadas las capas internas, se crea el apilamiento de capas de PCB laminando varias capas de laminados revestidos de cobre y materiales aislantes. Este proceso implica calentar y prensar los materiales para formar una estructura sólida. A continuación, se taladran agujeros en la placa de circuito impreso para los orificios de montaje, los pasadores pasantes y las vías, que proporcionan soporte mecánico y conectividad eléctrica entre las distintas capas.

Para garantizar una buena conductividad eléctrica y resistencia mecánica, los orificios de las clavijas y las vías se recubren con una fina capa de metal, normalmente cobre. Este proceso crea una vía conductora dentro de los orificios. Además, se aplica un revestimiento protector o máscara de soldadura a la superficie de la placa de circuito impreso para evitar la oxidación, la corrosión y la formación de puentes de soldadura durante el montaje y el funcionamiento. La serigrafía también se utiliza para añadir indicadores de referencia, logotipos u otras marcas en la superficie, lo que facilita la colocación e identificación de los componentes.