Qué es la cura

Qué es la cura

En el sector de las placas de circuito impreso, el término "curado" hace referencia al proceso de endurecimiento químico de un material, como una máscara de soldadura de base epoxi o una serigrafía, mediante parámetros específicos de temperatura y tiempo. Este proceso garantiza que la máscara y la serigrafía se adhieran firmemente al material base, haciéndolas resistentes a la retirada una vez curadas.

Además, en el contexto de los revestimientos conformados, "curado" se refiere al proceso de solidificación del revestimiento para proporcionar protección y aislamiento a las placas de circuitos impresos. En la industria se utilizan varios mecanismos de curado, como el curado térmico, el curado por humedad/condensación, el curado UV, el curado oxidativo y el curado catalítico.

El curado por calor implica someter el revestimiento a temperaturas elevadas para iniciar y acelerar el proceso de curado. El curado por humedad/condensación se basa en la humedad ambiental o la condensación para facilitar el proceso de curado. Los recubrimientos de curado UV utilizan luz UV para iniciar y acelerar el curado, a menudo complementada con mecanismos de curado secundarios para las zonas no expuestas directamente a la luz UV. El curado oxidativo se basa en el oxígeno atmosférico para iniciar y facilitar el curado, mientras que el curado catalítico implica un sistema de material de dos partes que desencadena la reacción y el proceso de curado al mezclarse.

La elección del mecanismo de curado depende de los requisitos y características específicos de los revestimientos utilizados. Cada mecanismo ofrece ventajas y consideraciones distintas, como el tiempo de curado, la resistencia química y la flexibilidad durante los cambios térmicos. Al comprender y aplicar el proceso de curado adecuado, la industria de las placas de circuito impreso garantiza la durabilidad y funcionalidad de los revestimientos y materiales utilizados en la fabricación y protección de las placas de circuito impreso.