¿Qué es la conexión por soldadura en frío?
Una conexión de soldadura fría, también conocida como unión de soldadura fría, describe una unión de soldadura inadecuada que se produce cuando la soldadura no se funde completamente durante el proceso de soldadura. El resultado es una unión con una superficie rugosa o grumosa y, con el tiempo, pueden aparecer grietas en la unión. Las uniones soldadas frías pueden tener un aspecto opaco y suelen caracterizarse por formas convexas en las patillas y las partes flexibles de la superficie de la placa de circuito impreso.
La causa principal de las uniones soldadas frías es no calentar el hilo de soldadura a la temperatura necesaria antes de soldar. Un calentamiento insuficiente del soldador puede provocar que la soldadura no se funda por completo, lo que da lugar a una unión inadecuada. Además, cualquier alteración no deseada en la placa de circuito impreso y la soldadura antes de que se solidifiquen también puede contribuir a la formación de juntas de soldadura frías.
Las juntas de soldadura frías pueden tener consecuencias importantes. Desde el punto de vista eléctrico, aumentan la resistencia de la soldadura, impidiendo el flujo de corriente entre los componentes de la placa de circuito impreso. Si la unión soldada se enfría mucho, la placa de circuito impreso puede dejar de conducir la electricidad, lo que obliga a sustituirla.
Además, las uniones soldadas en frío son mecánicamente débiles y no soportan bien las vibraciones. La falta de una unión fuerte entre los metales de la unión la hace susceptible al movimiento, lo que puede provocar un mayor deterioro con el tiempo. Incluso los cambios irregulares de temperatura pueden causar graves daños a las conexiones de soldadura en frío, lo que puede provocar la rotura de la unión y el fallo de la placa de circuito.
La soldadura en frío se encuentra a menudo en aplicaciones de PCB de calidad inferior y se ha hecho más común en tecnologías más recientes, como los circuitos impresos flexibles.
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