Qué es la capa externa
La capa externa son las capas exteriores de cobre o patrones conductores de una placa de circuito impreso. Estas capas están situadas en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y sirven como zona principal donde se fijan los componentes electrónicos mediante soldadura. Las capas externas comienzan con una lámina de cobre, que luego se somete a un proceso de galvanoplastia para aumentar su grosor y mejorar el contenido de cobre en los barriles pasantes.
El grosor de la lámina de cobre de las capas externas puede personalizarse para cumplir los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso. Esta personalización permite ajustar el grosor del cobre acabado, lo que a su vez afecta a las anchuras mínimas de las trazas que se pueden fabricar y a los requisitos de espaciado de la placa de circuito impreso. Es importante señalar que en los PCB multicapa, las capas de cobre superior e inferior también se denominan capas exteriores. Estas capas exteriores se someten a un tratamiento diferente al de las capas interiores durante el proceso de fabricación del circuito impreso.