Qué es la apertura

Qué es la apertura

En la industria de las placas de circuito impreso, una abertura es una característica específica utilizada en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso. Se trata de una abertura u orificio en una plantilla que permite que la pasta de soldadura se deposite con precisión en la placa de circuito impreso durante el proceso de impresión de la pasta de soldadura. El tamaño y la forma de la abertura desempeñan un papel crucial a la hora de determinar la calidad de la impresión de la pasta de soldadura y el éxito general del proceso de montaje de la tecnología de montaje en superficie (SMT).

Para garantizar una deposición precisa de la pasta de soldadura, las dimensiones de la apertura se diseñan cuidadosamente. La norma industrial IPC7525 proporciona directrices para determinar el rendimiento de la impresión del esténcil, incluidos parámetros como la relación de aspecto y la relación de área. La relación de aspecto se define como la anchura de la apertura dividida por el grosor del esténcil, mientras que la relación de área es la superficie de la apertura dividida por la superficie de las paredes de la apertura. Estas relaciones ayudan a mantener una deposición adecuada de pasta de soldadura y a minimizar los defectos durante el proceso de soldadura.

Los distintos tipos de componentes requieren consideraciones específicas a la hora de diseñar las aperturas. Por ejemplo, los componentes con pasos finos, como AFP, QFN y CSP, pueden requerir el pulido eléctrico del esténcil para lograr la precisión necesaria. El paso de componentes como BGA, QFN/QFP ICs y SOPs también influye en el tamaño de la apertura. Por ejemplo, los pasos de BGA más grandes pueden requerir una abertura de escala 1:1, mientras que los pasos más pequeños pueden requerir que el tamaño de la abertura sea 95% del tamaño del pad. Consideraciones similares se aplican a otros tipos de componentes, como QFP, SOT y SOT89.