Qué es Glob Top
El término "glob top" hace referencia a una capa de plástico no conductor, normalmente de color negro, que se aplica para proteger las uniones de los chips y los cables de un circuito integrado empaquetado o un chip en placa. Su objetivo principal es proteger físicamente los delicados componentes, protegiéndolos de factores externos como la humedad, el polvo y la tensión mecánica.
El glob top está diseñado con un bajo coeficiente de expansión térmica, lo que significa que no se expande ni contrae significativamente con los cambios de temperatura. Esta característica es crucial para evitar tensiones en las uniones de alambre causadas por variaciones de temperatura, asegurando su estabilidad y evitando que se aflojen.
En la producción de grandes volúmenes de chips on board, el glob top se aplica con maquinaria automatizada, normalmente en forma redonda. Sin embargo, durante la fabricación de prototipos, el glob top se aplica manualmente, lo que permite formas personalizadas para adaptarse a requisitos específicos. Es importante tener en cuenta que la disposición del chip on board se planifica de modo que permita la aplicación de un remate glob top redondo con tolerancia suficiente para que la máquina no se incline durante la producción a gran escala.
Al encapsular el circuito integrado o el chip a bordo con el glob top, no sólo se proporciona protección física, sino que también se mantiene la conductividad eléctrica del chip y las uniones de los cables. Esto es crucial para preservar la funcionalidad y el rendimiento de los componentes electrónicos.
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