Qué es FR-4

El proceso de corte de una placa de circuito impreso de laminado epoxídico reforzado con fibra de vidrio (FR4) es seguro y puede realizarse utilizando las mismas técnicas que se emplean para cortar prototipos de placas de circuito impreso. Se puede utilizar una navaja afilada para hacer muescas y luego romper los trozos. Otra opción es utilizar una herramienta de corte Dremel o una sierra.

Las placas de circuito impreso FR4 y FR5 difieren en sus propiedades térmicas. Mientras que el FR4 tiene una Tg de 130° C (266° F) y una temperatura máxima de funcionamiento de 110° C (230° F), el FR5 tiene una Tg superior de 160° C (320° F) y una temperatura máxima de funcionamiento de 140° C (284° F). Además, el FR5 es térmicamente más consistente que el FR4. Cabe señalar que los laminados interiores finos para placas multicapa también se fabrican con FR4.

CEM-3 PCB es un equivalente cercano a FR4. Utiliza un tipo de tela de vidrio "moscas" en lugar de tela de vidrio tejida. CEM-3 PCB destaca por su color blanco lechoso y su textura suave. Es un sustituto completo del FR4 y tiene una presencia significativa en el mercado japonés.

En comparación con los PCB FR4 normales, los PCB de aluminio destacan en términos de disipación térmica y tienen la capacidad de disipar rápidamente el calor. Tomemos el ejemplo de comparar un PCB FR4 de 1,5 mm de grosor con un PCB de aluminio.

A diferencia de los materiales FR1, FR2 o FR3, el material FR4 para placas de circuito impreso es especialmente adecuado para agujeros pasantes. A diferencia de estos otros materiales, el FR4 no presenta retos ni dificultades. Esto hace que el FR4 sea una opción popular para crear varias capas de placas de circuito impreso, desde placas de una sola capa hasta placas de circuito impreso multicapa.

Existen materiales CEM alternativos disponibles como sustitutos del FR4, como el CEM-1, el CEM-2 y el CEM-3. El material CEM-1 es una combinación de papel, epoxi de vidrio tejido y compuestos fenólicos, y está especialmente indicado para placas de circuito impreso de una sola cara. Sus propiedades dieléctricas son similares a las del FR4, pero más económicas.

FR4 es la abreviatura de Flame Retardant Level 4 (retardante de llama de nivel 4). Se trata de un material compuesto de fibra de vidrio y epoxi, con una lámina de cobre laminada en una o ambas caras. Por otra parte, los materiales de sustrato Rogers tienen composiciones diversas, y algunos utilizan una base cerámica en lugar de fibra de vidrio.

Los fabricantes de placas unen el cobre al FR4 laminando la hoja de FR4 con una lámina de cobre por ambas caras mediante adhesivo. A continuación, unen los materiales laminados con calor y presión, lo que da lugar a la formación de un revestimiento de cobre. Posteriormente, los fabricantes de circuitos impresos utilizan este revestimiento de cobre para construir las placas de circuito impreso.

El material FR4 es un tipo de PCB laminado a base de resina y reforzado con vidrio. Por otro lado, el material FR2 tiene un aspecto similar, pero utiliza papel laminado en lugar de vidrio. Aunque el FR2 no es tan resistente como el FR4, es menos abrasivo, lo que se traduce en una mayor vida útil de las herramientas y un menor coste. Esto hace que el FR2 sea una opción adecuada para fines educativos.

El FR4 coloreado se ofrece en varios tonos, como negro, azul, amarillo y natural.

Para desoldar un componente con orificio pasante, comience colocando la placa de circuito impreso sobre una superficie plana y seca con la cara del componente hacia abajo. A continuación, encienda el soldador y ajústelo a una temperatura de 375 grados Celsius.

El PCB FR4 de 2 capas tiene un grosor estándar de 1,6 mm. Se prevé que el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso incluya núcleos revestidos de cobre, lo que dará como resultado un grosor total de 1,6 mm para la combinación de cobre y material FR4.