Qué es el papel de aluminio
Por lámina se entiende una fina capa de cobre que se aplica al material base de una placa de circuito impreso. La lámina de cobre es un componente que proporciona la conductividad eléctrica necesaria para los circuitos.
La lámina de cobre suele utilizarse tanto en la capa exterior como en la interior de una placa de circuito impreso. Puede estar preadherida a un núcleo de material base por el fabricante del laminado, o puede introducirse como lámina de cobre antes del proceso de prensado para placas multicapa. El grosor de la lámina de cobre determina el grosor final del cobre en el circuito impreso. En las capas interiores, el espesor final del cobre es el mismo que el de la lámina de cobre base. Sin embargo, en las capas exteriores, se depositan entre 20 y 30 µm (micrómetros) adicionales de cobre en las pistas durante el proceso galvánico de revestimiento a través de los orificios.
El objetivo principal de la lámina de cobre en las placas de circuito impreso es proporcionar conductividad eléctrica a los circuitos. Sirve como conductor que permite el flujo de cargas eléctricas entre los componentes de la placa. La lámina de cobre tiene excelentes propiedades de conductividad, lo que la convierte en la opción ideal para esta aplicación. Además, se adhiere fácilmente a la capa aislante de la placa de circuito impreso.
En el caso de las placas de una sola capa y las placas de sustrato metálico aislado (IMS), no hay proceso de galvanizado. Sin embargo, en las placas multicapa, el proceso galvánico se utiliza para depositar cobre adicional en las capas exteriores.
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