Qué es el Flip Chip
Flip chip es un proceso avanzado de fabricación de semiconductores. Conecta chips de circuitos integrados directamente a paquetes u otros componentes, eliminando la necesidad de uniones por cable. Esta técnica consiste en colocar el chip en su parte posterior y unirlo directamente al sustrato, lo que permite fabricar productos de alto rendimiento y rentables en tamaños más pequeños.
La tecnología flip-chip proporciona una interconexión más estrecha entre los componentes. Los flip-chips ofrecen una mayor integridad de la señal al conectar directamente el chip a la placa de circuito impreso, lo que se traduce en una comunicación más rápida y eficaz entre los componentes. Esta interconectividad mejorada da lugar a mayores niveles de rendimiento y permite que los dispositivos funcionen a velocidades más altas con un consumo de energía reducido.
El apilamiento directo de componentes permite reducir el espacio ocupado, lo que hace que los flip chips sean adecuados para aplicaciones en las que el espacio es limitado, como en dispositivos móviles o sistemas electrónicos compactos. La conexión directa entre el chip y la placa de circuito impreso también permite una disipación más eficaz del calor, lo que evita el sobrecalentamiento y garantiza un funcionamiento fiable del dispositivo.
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