Qué es un piso
En la industria de las placas de circuito impreso, el término plano hace referencia a un tipo específico de encapsulado utilizado para componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso. Estos paquetes tienen forma rectangular o cuadrada y los cables están situados en lados opuestos del paquete. Este diseño permite que los cables de ala de gaviota se monten fácilmente en la superficie de la placa de circuito impreso.
El paquete plano se suele utilizar junto con otros nombres de paquetes, como Ceramic FlatPack (o Flat Pack) y Quad Flat Pack (QFP). Un Ceramic FlatPack es un encapsulado herméticamente sellado fabricado con material cerámico, que se utiliza principalmente en aplicaciones de alta fiabilidad como las espaciales, de radiación, militares o de defensa. También puede encontrar aplicación en escenarios comerciales especiales.
La norma militar MIL-STD-1835C ofrece una definición precisa del encapsulado plano (FP). Según esta norma, un encapsulado plano es un encapsulado rectangular o cuadrado con conductores paralelos al plano base, unidos en dos lados opuestos de la periferia del encapsulado. La norma describe además varios tipos de encapsulados planos, cada uno con parámetros distintos, como el material del cuerpo del encapsulado, la ubicación de los terminales, el contorno del encapsulado, la forma de los conductores y el número de terminales.
La invención del encapsulado plano se atribuye a Y. Tao en 1962, cuando trabajaba para Texas Instruments. Se desarrolló como una mejora respecto a los encapsulados redondos TO-5 utilizados anteriormente para los circuitos integrados. El encapsulado plano ofrecía ventajas como una mejor disipación del calor, un menor tamaño y la posibilidad de sellar herméticamente los circuitos con materiales de vidrio, cerámica o metal.
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