Qué es Etch-back
El grabado en retroceso es el proceso de eliminación de material de los laterales o del fondo de una traza o característica durante el proceso de grabado. Esta eliminación de material lateral u horizontal puede dar lugar a una traza o característica más ancha que la diseñada originalmente.
El retrograbado se produce durante el procedimiento de grabado químico, que suele utilizarse para eliminar el cobre no deseado del sustrato de la placa de circuito impreso. El aguafuerte utilizado en el grabado químico puede atacar al cobre por los lados o por la parte inferior, haciendo que la traza o la característica se ensanche o se rebaje. Los diseñadores deben tener en cuenta el posible efecto de retrograbado al crear diseños de PCB, ya que puede ser necesario ajustar la anchura original de las trazas para compensar la eliminación de material.
Existen dos tipos de procesos de grabado en retroceso: el grabado en retroceso positivo y el grabado en retroceso negativo. El grabado en retroceso positivo implica el retrograbado del material dieléctrico en las paredes del orificio, lo que permite que la capa de cobre se extienda más allá del borde de las paredes del orificio. Este método se emplea en aplicaciones que exigen un mayor nivel de fiabilidad, como las aplicaciones militares, médicas o aeroespaciales. Por otro lado, el grabado negativo se refiere al método tradicional en el que la capa de cobre queda retraída del borde de las paredes del orificio.
El grabado químico puede eliminarse mediante el grabado por plasma, un método alternativo que emplea un grabador de plasma controlado para eliminar selectivamente el material del sustrato de la placa de circuito impreso. A diferencia del mordentado químico, el mordentado por plasma no produce retrograbado, ya que el mordentado por plasma se controla con mayor precisión y no ataca el material por los lados o por el fondo.
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