Qué es la mancha de epoxi
Las manchas de epoxi son deposiciones no intencionadas de resina epoxi en los bordes del cobre de los orificios taladrados. Esto puede ocurrir como un recubrimiento uniforme o en parches dispersos. La presencia de manchas de epoxi se considera indeseable debido a su potencial para aislar eléctricamente las capas conductoras de las interconexiones de agujeros pasantes. Esto puede dar lugar a problemas de conectividad y afectar negativamente a la funcionalidad general de la placa de circuito impreso.
Durante el proceso de taladrado en la fabricación de PCB, la resina epoxi utilizada en la fabricación de la placa puede extenderse inadvertidamente sobre los bordes de cobre dentro de los orificios taladrados. Este fenómeno, conocido como Epoxy Smear o mancha de resina, supone un riesgo para el correcto funcionamiento de la placa de circuito impreso. La deposición de resina epoxi en los bordes de cobre puede crear una barrera que dificulte la conexión eléctrica entre las capas conductoras y las interconexiones de agujeros pasantes chapados. Como resultado, las zonas afectadas pueden experimentar una conductividad deficiente o incluso un aislamiento completo, lo que puede provocar fallos o un funcionamiento incorrecto de los circuitos.
Para garantizar la integridad y fiabilidad de la placa de circuito impreso, se toman medidas para minimizar o eliminar las manchas de epoxi durante el proceso de fabricación. Estas medidas incluyen la optimización de los parámetros de taladrado, como la velocidad y el avance, y el uso de técnicas y equipos de taladrado adecuados. Al gestionar eficazmente las manchas de epoxi, los fabricantes pueden mitigar el riesgo de aislamiento eléctrico y mantener la funcionalidad deseada de la placa de circuito impreso.
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