Qué es el níquel químico paladio químico por inmersión en oro (ENEPIG)

Qué es el níquel químico paladio químico por inmersión en oro (ENEPIG)

El níquel químico paladio químico por inmersión en oro (ENEPIG) es una técnica específica de acabado superficial que implica la deposición de múltiples capas sobre el sustrato de la placa de circuito impreso para mejorar su rendimiento y fiabilidad.

El proceso ENEPIG comienza con la deposición de una capa de níquel químico, que sirve de barrera entre el sustrato y las capas posteriores. Esta capa de níquel proporciona una excelente resistencia a la corrosión y actúa como base para el proceso de revestimiento.

A continuación, se deposita una capa de paladio químico sobre la capa de níquel. El paladio se elige por su capacidad para mejorar la soldabilidad de la placa de circuito impreso. Actúa como barrera de difusión, impidiendo la formación de compuestos intermetálicos entre la capa de níquel y la capa final de oro durante la soldadura.

La capa final del proceso ENEPIG es un flash de oro por inmersión. Esta fina capa de oro proporciona un acabado superficial protector y conductor a la placa de circuito impreso. Garantiza una buena soldabilidad y evita la oxidación de las capas subyacentes de níquel y paladio.

ENEPIG proporciona una excelente resistencia de la unión soldada y reduce la propagación de compuestos intermetálicos, por lo que es adecuado para aplicaciones que requieren una soldadura fiable y la unión de alambres con aleaciones sin plomo. La presencia de paladio en la interfaz de unión mejora significativamente el rendimiento de las uniones soldadas.

Además, la ENEPIG es especialmente ventajosa para los sustratos de PCB de paquetes de CI, especialmente los productos SiP (System-in-Package) basados en cerámica. A diferencia de los procesos electrolíticos, ENEPIG no requiere líneas de bus, lo que proporciona una mayor flexibilidad en el diseño de circuitos y permite diseños de mayor densidad.

Una ventaja notable de ENEPIG es su inmunidad a los problemas de "almohadilla negra". El uso de un proceso de reducción química para el chapado de paladio sobre el níquel químico elimina el riesgo de comprometer la capa de níquel, garantizando la integridad del acabado.

En términos de coste, el proceso ENEPIG es más rentable en comparación con los procesos electrolíticos o de dorado químico. La sustitución de los procesos tradicionales por ENEPIG puede suponer un ahorro significativo en el coste total del acabado final.