Qué es el níquel químico por inmersión en oro (ENIG)
El niquelado químico por inmersión en oro (ENIG) es un acabado superficial metálico de doble capa muy utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Consiste en la aplicación de una fina capa de oro sobre una capa de níquel. El proceso comienza con el chapado de una capa de níquel sobre las almohadillas de cobre de la placa de circuito impreso mediante un proceso químico sin electrodos, que es una reacción química controlada. A continuación, se sumerge la placa de circuito impreso niquelada en una solución de oro para depositar una capa de oro sobre la capa de níquel.
La ENIG proporciona una excelente soldabilidad, garantizando uniones soldadas fiables durante el proceso de montaje. En segundo lugar, crea una superficie plana y lisa, lo que la hace adecuada para componentes de paso fino y tecnología de montaje en superficie. Además, la ENIG ofrece una buena resistencia a la corrosión y es compatible con diversos métodos de unión, como la unión por alambre y la unión por alambre de aluminio.
La aplicación de ENIG requiere una cuidadosa gestión de la calidad para evitar problemas como el "Black Pad". El término "Black Pad" hace referencia a la acumulación de fósforo entre las capas de oro y níquel, que puede provocar fracturas en las superficies y conexiones defectuosas. Para garantizar la calidad de las placas ENIG, es necesario realizar pruebas e inspecciones minuciosas en todas las fases de fabricación y montaje de las placas de circuito impreso.
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