¿Qué es la deposición química?

¿Qué es la deposición química?

La deposición química, también conocida como revestimiento químico, es un proceso de revestimiento muy utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. A diferencia de los métodos de revestimiento tradicionales, que requieren una corriente eléctrica externa, la deposición química permite depositar uniformemente un revestimiento metálico sobre un sustrato sin necesidad de una fuente de alimentación externa. Este proceso es especialmente ventajoso para el revestimiento de geometrías complejas, como cavidades y el interior de orificios taladrados, ya que garantiza un espesor de revestimiento uniforme y homogéneo en toda la superficie.

Existen dos mecanismos principales en la deposición química: los procesos de inmersión y los procesos químicos. Los procesos de inmersión se suelen utilizar para recubrir metales como el oro, la plata y el estaño. En estos procesos, el material a recubrir, si es menos precioso, entra en la solución y libera electrones, mientras que los iones metálicos más preciosos de la solución circundante se reducen absorbiendo electrones y depositándose en el electrodo. Esto continúa hasta que toda la superficie del sustrato queda cubierta por una fina capa del metal más precioso. El espesor máximo de capa alcanzable en los procesos de inmersión es de aproximadamente 0,1 μm.

Por otro lado, los procesos químico-sin metal se basan en la adición de agentes reductores al electrolito. La deposición del metal se produce por la influencia catalítica de la superficie del sustrato, lo que impide una deposición incontrolada. Para la activación se suelen utilizar soluciones que contienen paladio, que siembran las superficies con paladio y actúan como catalizador en los electrolitos de cobre y níquel. Los procesos sin electrodos se utilizan principalmente para los depósitos de cobre, níquel y oro.