Qué es el cobre químico
El cobreado químico es un proceso para depositar químicamente una fina capa de cobre en las paredes de los orificios de la placa de circuito impreso. Este proceso crea una capa conductora sobre la tela de vidrio no conductora y las paredes de resina de los orificios, lo que permite la posterior galvanoplastia de una capa más gruesa de cobre.
El proceso de cobreado químico consiste en una reacción autocatalítica de oxidación-reducción. Comienza con la preparación de los paneles de PCB, que se fijan en plantillas y se someten a una serie de baños químicos y de aclarado. El primer paso es el desengrasado alcalino, que garantiza la eliminación de aceite, polvo, huellas dactilares y otros residuos de la superficie de la placa, incluidos los orificios del panel de PCB.
Tras el desengrasado, sigue la fase de ajuste de la carga, en la que la superficie de la resina pasa de una carga negativa débil a una carga positiva débil. Este ajuste, también conocido como "Superimpregnación", facilita la absorción eficaz de activadores en las paredes de los orificios en procesos posteriores.
A continuación, el paso de limpieza/lavado es crucial para eliminar cualquier contaminación resultante de los procesos anteriores. Esta limpieza a fondo garantiza una unión adecuada y estanca entre el cobre depositado químicamente en las paredes y el cobre chapado en el sustrato.
El último paso del proceso de cobreado químico es el micrograbado, que da rugosidad a la superficie para crear una fuerte adherencia entre el cobre depositado químicamente y el sustrato de cobre. Este paso elimina el óxido de la superficie y crea una superficie de cobre activa gruesa que puede absorber eficazmente el paladio coloidal.
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