Qué es la electrodeposición

Qué es la electrodeposición

La electrodeposición, también conocida como galvanoplastia, es un proceso electroquímico para aplicar un material conductor sobre un sustrato. Implica el uso de una corriente eléctrica para depositar una fina capa de metal desde una fuente de metalizado sobre la superficie del sustrato. Suele utilizarse para chapar las paredes de los orificios y añadir chapado al patrón de cobre de la placa de circuito impreso.

El proceso de electrodeposición comienza con la preparación del sustrato, que suele ser un material no conductor como la fibra de vidrio o la cerámica. El sustrato se limpia a fondo y se prepara para garantizar una adhesión adecuada del revestimiento metálico. A continuación, el sustrato se sumerge en un baño electrolítico que contiene iones metálicos en una solución. La elección de los iones metálicos depende de las propiedades deseadas del revestimiento final, siendo el cobre, el níquel y el oro los más utilizados en la fabricación de PCB.

Una vez sumergido el sustrato, se aplica una corriente eléctrica a través del baño electrolítico. Esta corriente hace que los iones metálicos sean atraídos a la superficie del sustrato, donde sufren una reacción electroquímica y se reducen, formando una capa fina y uniforme de metal. El grosor del metal depositado puede controlarse ajustando la duración y la intensidad del proceso de galvanoplastia.

La electrodeposición permite crear las vías conductoras necesarias para el buen funcionamiento del circuito. La calidad de la capa metálica electrodepositada es esencial para garantizar una buena conductividad eléctrica, adherencia y resistencia a la corrosión.

Existen variaciones de la electrodeposición, como la galvanoplastia por percusión, la galvanoplastia por impulsos y la galvanoplastia por cepillado, para fines o situaciones específicos. La electrodeposición por percusión implica la deposición inicial de una capa muy fina de revestimiento de alta calidad que sirve de base para los procesos de revestimiento posteriores. La galvanoplastia por pulsos permite controlar la composición y el grosor de la película depositada mediante la rápida alternancia de potencial eléctrico o corriente. La galvanoplastia con cepillo, por otro lado, es un proceso de metalizado localizado que utiliza un cepillo saturado de solución de metalizado, lo que ofrece portabilidad y la posibilidad de metalizar zonas o elementos específicos.