Qué es la galvanoplastia
La galvanoplastia es un proceso utilizado para aplicar una capa de metal en la superficie de una placa de circuito impreso o en zonas específicas de la placa. Este procedimiento consiste en sumergir la placa de circuito impreso en una solución electrolítica y utilizar una corriente eléctrica para transferir iones metálicos del ánodo al cátodo (la placa de circuito impreso). Como resultado, se deposita una fina capa de metal en la superficie, lo que mejora la conductividad, durabilidad y aspecto de la placa de circuito impreso.
El proceso de galvanoplastia está controlado por ordenador y utiliza la electrólisis para facilitar la transferencia de iones metálicos. La duración del proceso depende del grosor deseado de la capa de metal. Para garantizar una distribución uniforme del metal en la superficie, el patrón conductor de la placa de circuito impreso desempeña un papel crucial. En algunos casos, puede ser necesario aplicar una rejilla de cobre adicional.
Además de mejorar la conductividad, la galvanoplastia puede servir para varios fines en la industria de las placas de circuito impreso. Puede crear trazas conductoras en la superficie de la placa, proteger de la oxidación las trazas de cobre expuestas, mejorar la soldabilidad y proporcionar un revestimiento protector contra factores ambientales. La galvanoplastia es especialmente útil para vías pasantes y trazas superficiales.
Además, el departamento de galvanoplastia en el contexto específico de Unimicron también se encarga de la aplicación de superficies finales. Esto incluye procesos como estaño químico, níquel/oro químico, HASL (Hot Air Solder Levelling) y procesos externos como níquel/paladio/oro químico, oro duro y OSP (Organic Solderability Preservative).
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