Qué es el taladrado láser
El taladrado láser, o ablación láser, es un proceso preciso y controlado que se utiliza para crear orificios en una placa de circuito impreso para establecer conexiones entre diferentes capas de cobre. Esta técnica utiliza un rayo láser altamente concentrado, que es un haz de luz focalizado e intenso, para eliminar material de la superficie de la placa de circuito impreso.
El taladrado láser tiene la capacidad de lograr una mayor precisión y control en comparación con los métodos de taladrado mecánico. Esto lo hace especialmente útil en la producción de placas de interconexión de alta densidad (HDI) que se encuentran en los dispositivos electrónicos modernos. El taladrado por láser puede crear orificios más pequeños e intrincados, lo que permite la miniaturización de los componentes electrónicos.
Otra ventaja es su naturaleza sin contacto. A diferencia del taladrado mecánico, no hay contacto físico entre el láser y la superficie de la placa de circuito impreso. Esto elimina el riesgo de daños mecánicos en la placa y reduce el desgaste del equipo de taladrado. También permite taladrar en materiales delicados y sensibles sin causar distorsiones ni deformaciones.
El taladrado láser ofrece flexibilidad en cuanto a la forma y el ángulo del agujero. El rayo láser puede controlarse con precisión para crear orificios con diferentes formas, como redondos, ovalados o rectangulares. También puede taladrar en varios ángulos, lo que permite crear orificios que no sean perpendiculares a la superficie de la placa de circuito impreso.
El proceso de perforación por láser consiste en enfocar el rayo láser sobre la superficie de la placa de circuito impreso. La intensa energía del láser vaporiza el material, creando un agujero. El tamaño y la profundidad del agujero pueden controlarse ajustando los parámetros del láser, como la potencia, la duración del pulso y la frecuencia de repetición.
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