Qué es la placa de resistencia enterrada
Una placa de resistencia enterrada incorpora tecnología de resistencia empotrada que permite la integración de componentes de resistencia dentro de la propia placa de circuito impreso, reduciendo la necesidad de componentes adicionales montados en superficie. Al incrustar las resistencias en lo más profundo de las capas de la placa de circuito impreso, se optimiza el aprovechamiento del espacio, se mejora el rendimiento eléctrico, se aumenta la eficiencia del embalaje y se reducen los costes.
Existen dos métodos principales para conseguir una placa de resistencia enterrada. Uno de ellos consiste en pegar componentes de resistencia en las capas internas de la placa de circuito impreso utilizando tecnología de montaje en superficie. Este proceso permite integrar un gran número de componentes de resistencia pasiva, reduciendo la necesidad de resistencias montadas en superficie y optimizando la utilización del espacio en la placa.
El otro método consiste en imprimir o grabar materiales de resistencia especiales en las capas internas o externas de la placa de circuito impreso durante el proceso de fabricación. Esta técnica permite crear una capa de resistencia plana dentro de la placa de circuito impreso, eliminando la necesidad de resistencias discretas.
Las placas de resistencias enterradas son especialmente beneficiosas para dispositivos electrónicos de alta densidad y miniaturizados en los que el espacio es limitado. Al integrar las resistencias dentro de la placa de circuito impreso, estas placas ofrecen ventajas como la mejora de la adaptación de impedancias, la reducción de las vías de transmisión de señales, la eliminación de la reactancia inductiva y la reducción de la diafonía de señales, el ruido y las interferencias electromagnéticas.
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