Qué es el revestimiento de conformación

En lo que respecta a los tipos de revestimientos conformados, existen algunas diferencias entre los revestimientos acrílicos y los de silicona. Mientras que los revestimientos acrílicos son conocidos por su dureza, los revestimientos de silicona son más flexibles y ofrecen mayor resistencia a los golpes mecánicos. Además, los revestimientos de silicona están diseñados para soportar entornos de servicio más duros, repelen mejor el agua líquida y ofrecen mayor resistencia química. En general, los revestimientos de silicona son suaves, pero resistentes y duraderos, lo que los convierte en una gran elección para diversas aplicaciones.

Las burbujas en los revestimientos conformados se deben al atrapamiento de disolventes o aire dentro del material de revestimiento. Estas burbujas pueden provocar diversos problemas a largo plazo en la fiabilidad del producto, como la formación de puentes conductores, la corrosión de las zonas expuestas y el agrietamiento del revestimiento debido a fluctuaciones de temperatura, golpes o vibraciones.

Es fundamental utilizar un revestimiento de conformación en sus placas de circuito impreso para protegerlas de entornos y contaminantes nocivos. La humedad puede acelerar la descomposición, reducir la resistencia del aislamiento y provocar la corrosión de los conductores, por lo que el revestimiento de conformación es una medida de protección esencial.

La selección del disolvente es crucial a la hora de disolver el revestimiento de conformación. Normalmente, se emplean disolventes aromáticos como el tolueno y el xileno. Sin embargo, dependiendo del revestimiento específico, también pueden utilizarse acetona o hidrocarburos como el hexano.

Normalmente, el grosor del revestimiento de conformación de una placa de circuito impreso oscila entre 1 y 5 mils (25 y 127 micras) y, en algunos casos, puede ser incluso más fino. Si el revestimiento supera este intervalo, es probable que se trate de un encapsulado o un compuesto de encapsulado, que ofrece mayor masa y grosor para mejorar la protección de la placa.

Es posible soldar directamente a través de revestimientos conformados y revestimientos de parileno para eliminarlos. Normalmente, el acabado resultante se considera satisfactorio.

El problema de la piel de naranja en el revestimiento de conformación se observa principalmente cuando se utilizan revestimientos de conformación a base de disolventes, como acrílicos, uretanos y cauchos sintéticos. Esto se debe al secado desigual que se produce en la superficie del revestimiento.

Un revestimiento de conformación suele ser más fino, de 25 a 250 micras, lo que lo convierte en una alternativa más ligera que el encapsulado de placas de circuito impreso. Además, ocupa menos espacio. El revestimiento conformado ofrece una protección eficaz contra riesgos potenciales como la corrosión y las partículas. Además, es impermeable y protege contra la humedad.

El revestimiento conforme protege la placa y permite repararla con facilidad. Por otro lado, un revestimiento no conforme, también conocido como encapsulado, es significativamente más grueso que un revestimiento conforme estándar.

Aunque los revestimientos de conformación pueden proporcionar una capa de protección contra la humedad, es importante tener en cuenta que no son completamente impermeables. La mayoría de los revestimientos son semipermeables, lo que significa que dejan pasar algo de humedad. Sin embargo, el revestimiento de conformación puede evitar eficazmente las fugas de corriente y la corrosión causadas por la humedad ambiental.

Los revestimientos conformados excesivamente gruesos pueden provocar tensiones residuales que dañen el dispositivo electrónico revestido. En tales casos, es necesario resolver el problema eliminando y volviendo a aplicar el revestimiento o rectificándolo. El método adecuado varía en función del tipo de revestimiento utilizado.