Qué es el residuo fundente

Qué es el residuo fundente

El residuo de fundente es el material residual que queda en una placa de circuito tras el proceso de soldadura. Es un subproducto del fundente utilizado durante la soldadura, que es una mezcla ácida aplicada para eliminar el óxido metálico y facilitar la formación de enlaces metalúrgicos. El residuo que deja el fundente puede plantear diversos riesgos y problemas si no se gestiona adecuadamente.

Los residuos de fundentes pueden clasificarse en dos tipos: benignos y activos. La clasificación se basa en el riesgo de fallo más que en la química del residuo en sí. Los principales componentes del fundente que pueden influir en la posibilidad de fallo eléctrico son los activadores, los aglutinantes, los disolventes y los aditivos.

• Los activadores, que son ácidos orgánicos débiles, desempeñan un papel crucial en la consecución de una buena unión al reaccionar con los óxidos metálicos para formar sales metálicas. Sin embargo, si hay un exceso de ácido sin reaccionar, puede provocar fallos electrónicos.
• Los aglutinantes, también conocidos como vehículos, son compuestos insolubles que impiden que los activadores no consumidos se disuelvan en agua tras la soldadura. Constituyen la mayor parte del residuo visible. La elección de una formulación de fundente con bajas concentraciones de ligantes puede mejorar el aspecto de los conjuntos limpios, pero puede aumentar el riesgo de fallos.
• Los disolventes se utilizan para disolver los demás componentes del fundente, y es esencial seguir el perfil de soldadura recomendado para garantizar la evaporación completa del disolvente. Cualquier resto de disolvente puede provocar fallos en la electrónica.
• Los aditivos, como plastificantes, colorantes o antioxidantes, están presentes en pequeñas cantidades y sus efectos sobre la fiabilidad pueden estar protegidos por derechos de propiedad intelectual.

Los distintos métodos de soldadura, como la soldadura por reflujo de montaje en superficie, por ola, selectiva o manual, plantean distintos riesgos debido a los diferentes volúmenes de fundente utilizados. Es crucial controlar el flujo de aplicación y el volumen de fundente para reducir el riesgo de flujos de líquido excesivos y difíciles de controlar.

Para evaluar el nivel de riesgo asociado a los residuos de fundente, pueden emplearse métodos estándar del sector, como la prueba de resistividad del extracto de disolvente (ROSE) y la cromatografía iónica. La prueba ROSE controla la limpieza iónica durante las operaciones de limpieza, mientras que la cromatografía iónica mide el número de iones que quedan tras la soldadura y detecta la cantidad de ácidos orgánicos débiles procedentes del fundente. Sin embargo, es importante señalar que no existe un criterio estándar de aprobado o suspenso para interpretar los resultados de la cromatografía iónica.