Qué es el revestimiento por inmersión
El recubrimiento por inmersión, o plata por inmersión, es un método de acabado superficial para recubrir una placa de circuito impreso con una capa de plata por inmersión. El acabado superficial de plata por inmersión se suele utilizar como capa protectora de las placas de circuito impreso.
El proceso de revestimiento por inmersión consta de varios pasos. En primer lugar, se limpia la placa de circuito impreso para eliminar los residuos de oxidación y polvo, asegurando una superficie limpia para el proceso de revestimiento. Este paso de limpieza también ayuda a humedecer la superficie y a eliminar el aire atrapado en los orificios de paso del revestimiento.
A continuación, la superficie de cobre de la placa de circuito impreso se somete a un micrograbado. Este paso modifica la superficie de cobre creando un baño líquido de ácido sulfúrico. El micrograbado prepara la superficie de cobre para el proceso de revestimiento.
Tras el micrograbado, la placa de circuito impreso pasa por una fase de inmersión previa. En esta etapa, la PCB se sumerge en ácido, preparando aún más la superficie de cobre y minimizando las posibilidades de oxidación.
El proceso de plata por inmersión consiste en depositar una capa de plata sobre la placa de circuito impreso. Esto se consigue sumergiendo la placa de circuito impreso en una solución de plata, que reduce el cobre metálico y crea una capa de plata en la superficie. Este proceso debe llevarse a cabo lentamente para garantizar una capa de depósito de plata consistente y uniforme.
Por último, el PCB se somete a una fase posterior a la inmersión, en la que se aplica un compuesto orgánico antioxidante para evitar la oxidación.
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