Qué es el proceso de caries

Qué es el proceso de caries

El proceso de cavidades es una técnica utilizada para crear agujeros o recortes en una placa de circuito impreso que se extienden desde la capa de cobre exterior a una capa de cobre interior, sin penetrar completamente en toda la placa. Este proceso se emplea para reducir la altura de los componentes o aumentar el espacio libre, lo que permite diseños más compactos y facilita el montaje de componentes de alta densidad, como los paquetes BGA de 0,4 mm de paso.

El proceso de cavidades resuelve las restricciones mecánicas del diseño, las limitaciones inmobiliarias y las necesidades de disipación del calor en las placas de circuito impreso. Al incorporar cavidades en el diseño del circuito impreso, se puede reducir el grosor total de la placa cuando se insertan los componentes. Esto es especialmente beneficioso para aplicaciones que requieren guías de ondas para minimizar la pérdida de señal y mejorar la velocidad de transmisión de señales de alta frecuencia. Además, el proceso de cavidades también puede utilizarse para limitar la transmisión de señales en zonas específicas.

El proceso de cavidad implica varios pasos, incluida la laminación con materiales preimpregnados no fluidos o adhesivos de baja Dk baja Df, seguida del fresado con control de profundidad o el fresado con control de profundidad por láser. Esta técnica ha encontrado aplicaciones en diversos sectores, como la automoción, la informática de alta velocidad, las aplicaciones de RF y MW y los amplificadores de potencia.