¿Qué es el tratamiento de esquemas del CPF?

¿Qué es el tratamiento de esquemas del CPF?

El procesamiento de contornos de FPC se refiere al proceso de dar forma y crear el contorno de una placa de circuito impreso flexible (FPC) que implica cortar o dar forma a la placa para conseguir las dimensiones y la forma deseadas. El método más utilizado para el procesamiento del contorno de FPC es el punzonado, que es adecuado para el procesamiento por lotes de placas de FPC con formas simples. Para lotes pequeños y muestras de placas FPC, a menudo se utilizan el taladrado y el fresado CNC para lograr una mayor precisión.

Se han introducido nuevas tecnologías de procesado, como el grabado por láser, el grabado por plasma y el grabado químico, para satisfacer la demanda de mayor precisión y diversificación. Estos métodos ofrecen una gran precisión de posición y a menudo se utilizan en combinación con el punzonado. El grabado químico, en particular, es conocido por su alta precisión de posición, su eficiencia de producción en masa y su bajo coste de proceso. Es adecuado para el procesamiento de contornos de placas FPC, taladrado, procesamiento de ranuras y recorte de piezas relacionadas.

El procesamiento del contorno del FPC también puede implicar la perforación de orificios guía o de posicionamiento en la placa. Estos orificios ayudan a posicionar la placa con el patrón de líneas. El método más utilizado para crear estos orificios guía es la perforación basada en las marcas de posicionamiento de la lámina de cobre de la placa FPC.