¿Qué es la lámina de cobre?

¿Qué es la lámina de cobre?

La lámina de cobre (peso del cobre base) es el grosor o peso inicial de la capa de cobre aplicada a las capas exterior e interior de una placa de circuito impreso multicapa. Se mide en onzas y sirve como indicador del grosor total del cobre en la capa. La lámina de cobre suele suministrarse en forma de rollos y se combina con el preimpregnado para crear un laminado de cobre rígido o flexible mediante calor y presión. A continuación, esta lámina de cobre se graba para formar conductores de calor y electricidad en las capas conductoras de la placa de circuito impreso.

Existen distintos pesos de cobre, como cobre de 5 onzas (18 μm o 0,7 milímetros de grosor), cobre de 1 onza (35 μm o 1,4 milímetros de grosor), cobre de 2 onzas (70 μm o 2,8 milímetros de grosor) y otras opciones de hasta 3 onzas, 4 onzas y 5 onzas. La selección del peso de cobre adecuado depende de los requisitos de diseño específicos y de la capacidad de transporte de corriente deseada de la placa de circuito impreso.

Dos tipos comunes de láminas de cobre utilizadas en la fabricación de PCB son el cobre electrodepositado (ED) y el cobre recocido laminado (RA). El cobre ED tiene una estructura de grano vertical y una superficie relativamente rugosa, lo que puede afectar a la integridad de la señal y a la flexibilidad. En cambio, el cobre RA tiene una superficie más lisa y es adecuado para aplicaciones de circuitos dinámicos y flexibles. Ofrece ventajas para las señales de alta frecuencia debido a su superficie de cobre más lisa.

Las láminas de cobre utilizadas en la fabricación de PCB suelen ser de grado electrónico, con una pureza de 99,7%. El grosor de estas láminas de cobre puede oscilar entre 1/3oz/pie2 (12μm o 0,47mil) y 2oz/pie2 (70μm o 2,8mil). Estas láminas presentan una menor tasa de oxígeno superficial y pueden preadherirse a diversos materiales base, como núcleo metálico, poliimida, FR-4, PTFE y cerámica, para producir laminados revestidos de cobre. También pueden introducirse como capas de lámina de cobre en placas multicapa antes del proceso de prensado.