Qué es el cojín negro
La almohadilla negra es un defecto específico que afecta principalmente a los componentes BGA (Ball Grid Array). Se refiere a la corrosión y oxidación de la capa de níquel químico (EN) de la placa de circuito impreso, especialmente en los límites de los nódulos de níquel. Esta corrosión se extiende gradualmente, dando lugar a un aspecto negro en la superficie de la placa de circuito impreso.
El problema de la almohadilla negra puede tener implicaciones significativas para la fiabilidad y el rendimiento de la placa de circuito impreso. Puede reducir la soldabilidad, dificultando que la soldadura se adhiera correctamente a las zonas afectadas. Esto puede dar lugar a uniones soldadas débiles que son más propensas a romperse bajo presión. Cuando estas juntas se rompen, dejan al descubierto el níquel corroído que hay debajo, de ahí el término "almohadilla negra".
La causa del black pad suele atribuirse a un exceso de fósforo o contaminación en el baño de niquelado durante el proceso ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). La presencia de almohadilla negra puede provocar fallos en las juntas de soldadura, lo que puede causar problemas de conectividad eléctrica y, potencialmente, el mal funcionamiento del dispositivo electrónico.
Para hacer frente al problema de la almohadilla negra, los fabricantes han desarrollado estrategias para minimizar su aparición. Estas estrategias implican la optimización y el control del proceso para reducir el riesgo de formación de black pad. Sin embargo, el black pad sigue siendo un reto en la industria de las placas de circuito impreso, y los esfuerzos de investigación y desarrollo en curso se centran en mitigar su impacto y garantizar la fiabilidad y calidad de los dispositivos electrónicos.
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