Qué es E-pad
Un E-pad, abreviatura de "exposed pad" (almohadilla expuesta), es una almohadilla central de gran tamaño que se encuentra en un componente, normalmente conectada a un plano de tierra de la placa de circuito impreso. Su función principal es facilitar la disipación del calor generado por el componente.
A la hora de soldar el pad electrónico, se recomienda utilizar pasta de soldar en lugar de técnicas de soldadura manual. Esto se debe al tamaño y los requisitos térmicos de la almohadilla. Al utilizar pasta de soldar, se puede establecer una conexión más fiable y eficaz entre el E-pad y el gran plano de cobre de la placa de circuito impreso, lo que garantiza una transferencia de calor óptima.
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