Qué es el montaje a doble cara
El montaje a doble cara es el proceso de montaje y soldadura de componentes en ambas caras de una placa de circuito impreso, lo que implica repetir el proceso de colocación de piezas en las caras superior e inferior de la placa.
Durante el montaje a doble cara, hay que tener muy en cuenta el punto de fusión de la máscara de soldadura. La máscara de soldadura utilizada en la otra cara de la placa de circuito impreso debe tener un punto de fusión ligeramente inferior a la utilizada en la otra cara. De este modo se garantiza que los componentes delicados de la primera cara no resulten dañados durante el proceso de soldadura de la segunda.
La soldadura por ola no es adecuada para el ensamblaje a doble cara debido al riesgo de dañar los componentes de la primera cara. En su lugar, suelen utilizarse métodos de soldadura alternativos, como la soldadura por reflujo o la soldadura selectiva.
La demanda de ensamblaje a doble cara aumenta a medida que el mercado de la electrónica exige diseños más compactos con circuitos complejos. Los diseñadores suelen utilizar herramientas de software como OrCAD de Cadence para diseñar PCB de doble cara, que ofrecen funciones y herramientas de apoyo al proceso de optimización y diseño.
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