Qué es el kitting de componentes

El desarrollo de placas de circuito impreso implica tres fases principales que son cruciales para llevar el diseño de una placa de circuito impreso desde la concepción hasta la producción. Estas fases se conocen comúnmente como diseño, fabricación y pruebas.

Una PCB de 7 capas es un tipo de placa multicapa que se considera más avanzado. Se compone de siete capas de cobre, incluyendo planos de potencia, planos de tierra y capas de enrutamiento. Debido a las capas de enrutamiento adicionales, un PCB de 7 capas es muy adecuado para aplicaciones de alta velocidad.

Existen varios tipos de diseños de PCB, como PCB de una cara o PCB de una capa, PCB de doble cara o PCB de doble capa, PCB multicapa y PCB rígido.

El grosor típico de una placa de circuito impreso de 12 capas es de 1,6 mm.

La placa de circuito impreso de 16 capas está hecha de material FR4 con clasificación TG170 (ITE180). Su grosor es de 2,0 mm y cada panel mide 200*300 mm con 6 unidades por panel.

Los PCB multicapa están compuestos por tres o más capas de material conductor dentro del material aislante, lo que los diferencia de los PCB de doble cara que sólo tienen dos capas de material conductor en la parte superior e inferior. Por tanto, una PCB puede ser multicapa si tiene más de dos capas de material conductor.

Al igual que otros componentes de montaje superficial, es posible montarlos en ambas caras de una placa de circuito impreso para un proceso de soldadura por reflujo, convirtiéndola en una placa de circuito impreso de doble cara.

2 Los PCB de tipo 4 (también conocidos como HDI) se clasifican como PCB que emplean tecnologías de vía ciega, enterrada o microvía. Una vía ciega se taladra a partir de la capa superficial y termina en una capa interna, mientras que una vía enterrada sólo se taladra en las capas internas y no está presente en las capas superficiales.

La mayoría de las mezclas comerciales de PCB en Estados Unidos se conocen comúnmente por sus nombres comerciales industriales, siendo el más frecuente Arochlor.

Podemos dividir la etapa de creación de prototipos mostrada anteriormente (Diseño > Prototipo > Validar) en cuatro etapas: Investigación y selección de piezas, Captura y simulación de esquemas, Diseño de la placa y Verificación y validación.

Las PCB de cuatro capas son placas de circuito impreso que constan de cuatro capas conductoras: la capa superior, dos capas interiores y la capa inferior. Las capas interiores, conocidas como núcleo, se utilizan normalmente como planos de potencia o de tierra, mientras que las capas exteriores superior e inferior se destinan a la colocación de componentes y al encaminamiento de señales.

Espacio libre en el borde de la placa para componentes y conectores de la placa de circuito impreso

Se recomienda mantener una distancia mínima de 0,04" entre todos los componentes y conectores del borde de la placa. Además, las resistencias y los condensadores deben colocarse aún más lejos del borde.

Según las normas IPC 2221 sobre tensión y separación, el requisito mínimo de separación entre placas de circuito impreso (en concreto, la separación entre dos conductores cualesquiera) es de 0,1 mm para dispositivos de uso general o 4 mils. Sin embargo, para los dispositivos de conversión de potencia, la anchura y separación mínimas de las trazas de la placa de circuito impreso deben ser de 0,13 mm o 5,1 mils.

Un esquema de PCB es un diseño de circuito básico que representa visualmente la funcionalidad y conectividad de los distintos componentes en un formato bidimensional. En cambio, los diseños de PCB son trazados tridimensionales que ilustran las ubicaciones concretas de estos componentes una vez confirmada la funcionalidad del circuito.

Los condensadores se utilizan en las placas de circuito impreso para mantener un nivel de tensión constante. Estos componentes electrónicos reducen eficazmente las fluctuaciones de tensión. Cuando la tensión está presente en el circuito paralelo, el condensador se carga. Además, la corriente descargada de un condensador es en forma de corriente alterna.

El ciclo de vida de la placa de circuito impreso abarca dos etapas principales: la fabricación de la placa y la fabricación de la placa.

El lenguaje ensamblador consta de cuatro tipos: RISC (Reduced Instruction-Set Computer), DSP (Digital Signal Processor) y CISC (Complex Instruction Set Computer).

Consta de cuatro componentes: etiqueta, mnemotécnico, operando, comentario. Sin embargo, no todas estas partes están presentes en todas las líneas. La etiqueta, que es una palabra creada por el programador, sirve para identificar un punto concreto del programa.

El término "RTL" se refiere a la funcionalidad de un dispositivo que está escrita en un lenguaje como Verilog o VHDL. Representa el comportamiento del dispositivo a un nivel superior de abstracción. Por otro lado, una netlist es una descripción a nivel de puerta del dispositivo que se obtiene tras sintetizar la RTL. En resumen, la RTL es la representación de alto nivel de la funcionalidad del dispositivo, mientras que el netlist es la descripción a nivel de puerta.

En comparación con los esquemas, las netlists ofrecen un formato de datos directo para describir mediante texto todas las conexiones de un diseño de PCB. Incluyen designadores de referencia, números de pin y palabras clave de señal.