Qué es el vacío laminado
Un vacío de laminación se refiere a la ausencia de resina epoxi dentro de un área de sección transversal donde normalmente estaría presente en una PCB. Durante el proceso de laminación de un apilamiento de PCB, pueden producirse huecos de laminación en la interfaz de los materiales de unión. Estos huecos también pueden deberse a problemas con las materias primas utilizadas en el proceso de fabricación de PCB. Cuando se produce un vacío de laminación, puede producirse una delaminación entre las capas dieléctrica y de lámina de cobre, formando grietas en las capas internas de la placa de circuito impreso. Estos huecos pueden comprometer la integridad estructural y el rendimiento eléctrico del PCB, por lo que no son deseables en el proceso de fabricación.
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