Qué es el laminado revestido de cobre (CCL)
CCL, o Copper Clad Laminate, es el material base utilizado en la fabricación de placas de circuitos impresos. El CCL es un laminado formado por una capa de lámina de cobre unida a un material de sustrato no conductor. Esta combinación proporciona la conductividad eléctrica y el soporte mecánico necesarios para el circuito impreso.
Las CCL están sujetas a estrictos requisitos, sobre todo en cuanto a resistencia térmica y fiabilidad, para cumplir normativas como la RoHS. Los CCL sin halógenos y los CCL sin plomo son dos tipos de CCL que cumplen estas normas.
Los CCL sin halógenos tienen niveles controlados de cloro y bromo dentro de unos límites específicos. Ofrecen un mejor rendimiento en términos de inflamabilidad, resistencia al calor, descomposición térmica, estabilidad de tamaño y resistencia a la flexión en comparación con los CCL FR-4 ordinarios.
Las CCL sin plomo, por su parte, son placas de circuito impreso revestidas de cobre que no utilizan soldaduras sin plomo durante el montaje superficial. Utilizan resina epoxi bromada como resina principal y cumplen la normativa RoHS al evitar sustancias como PBB y PBDE. Los CCL sin plomo presentan diferentes características de rendimiento, como resistencia al pelado, rendimiento térmico, resistencia CAF, temperatura de descomposición térmica, resistencia a la absorción de agua, T260 (resistencia al calor) y resistencia a la flexión.