Qué es el ensayo de soldabilidad por inmersión en bordes
El ensayo de soldabilidad por inmersión en el borde es un método de ensayo para evaluar la soldabilidad y fiabilidad de una placa de circuito impreso. Esta prueba se considera un método de ensayo destructivo, realizado para garantizar la calidad y fiabilidad de la placa de circuito impreso. Verifica la ausencia de delaminación en la placa de circuito impreso tras la prueba. La delaminación hace referencia a la separación de capas dentro de la placa de circuito impreso, lo que puede provocar problemas como la reducción de la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica.
Aunque los métodos de ensayo de soldabilidad pueden variar ligeramente de un fabricante a otro, los dos métodos más comunes son: el experimento de flotación de la soldadura y el ensayo de inmersión en el borde. El experimento de flotación de la soldadura consiste en hacer flotar la probeta sobre la superficie de un baño de soldadura mantenido a 260 +/- 5°C durante 4-5 segundos. Por otro lado, el ensayo de inmersión en el borde consiste en sumergir la probeta en un baño de soldadura mantenido a 288 +/- 5°C durante 10 segundos, repitiendo la operación 2-3 veces.
El ensayo de soldabilidad por inmersión de bordes se centra específicamente en el método de inmersión, en el que la muestra de PCB se sumerge en el baño de soldadura. El objetivo de este ensayo es evaluar la soldabilidad y fiabilidad de los bordes de la placa de circuito impreso. Al someter los bordes al baño de soldadura, la prueba evalúa la capacidad de la PCB para mantener una adhesión adecuada de la soldadura y evitar la delaminación en los bordes.
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