Qué es un componente integrado

Qué es un componente integrado

Un componente embebido está integrado o incrustado dentro del sustrato de una placa de circuito impreso. Estos componentes pueden ser pasivos o activos. Los componentes pasivos integrados, como resistencias y condensadores, se crean seleccionando materiales de capa específicos para formar estructuras resistivas o capacitivas dentro de la placa de circuito impreso, en lugar de simplemente colocar componentes discretos en una cavidad dentro del sustrato de la placa. El objetivo de utilizar pasivos integrados es reducir los efectos parásitos y el tamaño, y ofrecer una alternativa a los pasivos discretos de montaje en superficie.

Los pasivos integrados se han convertido en una alternativa de fabricación habitual a los pasivos discretos de montaje en superficie, sobre todo en aplicaciones como las resistencias de terminación en serie, en las que numerosas líneas de transmisión se introducen en densos dispositivos de memoria y microprocesadores de tipo ball-grid array (BGA). Entre los distintos enfoques de la tecnología de incrustación de chips se encuentran los métodos Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) y Chip in Polymer (CIP). Estos métodos consisten en alinear y colocar componentes dentro de una cavidad, realizar pasos tecnológicos a nivel de oblea, montar chips en una película de poliimida o incrustar chips finos en las capas dieléctricas de acumulación de las placas de circuito impreso.