Qué es el robo de cobre
El thieving de cobre, también conocido como thieving pad, relleno de cobre o thieving, es un proceso para garantizar una distribución uniforme del cobre en toda la superficie de una placa de circuito impreso, mediante la adición de pequeños círculos de cobre, cuadrados o incluso un plano de cobre sólido a espacios en blanco más grandes en una capa de cobre de una placa de circuito impreso.
El cobreado controla los procesos de grabado y metalizado durante la fabricación de placas de circuito impreso. Al añadir el copper thieving, la distribución del cobre se hace más uniforme, reduciendo las posibilidades de sobregrabado o sobrechapado en determinadas zonas. Esto ayuda a conseguir un grosor final uniforme de la placa de circuito impreso y a minimizar problemas como el arqueamiento y la torsión.
El robo de cobre también controla el espesor dieléctrico entre las capas de cobre y reduce los costes asociados a un grabado excesivo. Ayuda a garantizar un proceso de metalizado más predecible y uniforme, lo que se traduce en un diseño de PCB fiable y de alta calidad.
El trenzado de cobre debe aplicarse en zonas en las que no interfiera con ninguna impedancia controlada definida ni con las líneas de señal de RF de la placa de circuito impreso. Si existen requisitos específicos de impedancia o RF que puedan verse afectados por el trenzado, deberá añadirse una nota de fabricación para indicar que el trenzado de cobre no está permitido o que debe evitarse en determinadas zonas.
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