¿Qué es el cobre ajeno?

¿Qué es el cobre ajeno?

El cobre extraño es la presencia de cobre no deseado en el material base después de la etapa de procesamiento químico. Se considera un defecto que puede afectar negativamente a la funcionalidad y el rendimiento de la placa de circuito impreso.

Este problema suele surgir durante el proceso de grabado, en el que el objetivo es eliminar selectivamente el cobre de zonas específicas para crear el circuito deseado. Sin embargo, el cobre extraño se produce cuando el cobre permanece en zonas donde debería haberse eliminado o cuando la fotorresistencia, un material sensible a la luz utilizado para proteger determinadas zonas del cobre durante el grabado, permanece en la superficie de cobre.

La causa principal de los restos de cobre se atribuye a menudo a un fenómeno conocido como bloqueo de la laca. Este fenómeno se refiere a la adhesión de la capa fotorresistente a la superficie de cobre, impidiendo su completa eliminación durante el proceso de grabado. Varios factores pueden contribuir al bloqueo de la laca y a la consiguiente aparición de cobre extraño.

Una posible causa es el uso de temperaturas de laminación excesivas. Las altas temperaturas durante el proceso de laminación pueden provocar el curado térmico de la fotorresistencia, dificultando su revelado limpio y dando lugar a la presencia de cobre extraño.

La oxidación de los paneles antes del laminado de la laca es otro factor que puede contribuir a la aparición de cobre extraño. Si los paneles se oxidan antes del proceso de laminación, puede producirse un bloqueo de la laca y la consiguiente aparición de cobre extraño.

Los problemas con la laminación húmeda o seca también pueden contribuir a la presencia de cobre extraño. En la laminación húmeda, en la que se aplica una fina capa de agua a la superficie de cobre antes de laminar la laca, es fundamental utilizar lacas compatibles con la laminación húmeda y respetar estrictamente el tiempo de retención y sus condiciones para evitar el bloqueo de la laca y el exceso de cobre. Del mismo modo, en la laminación en seco, si el tiempo de retención posterior a la laminación es demasiado largo o si la temperatura y la humedad son demasiado elevadas, se puede favorecer la oxidación del cobre, dando lugar a cobre extraño.

La exposición de la superficie de cobre a vapores de ácido clorhídrico durante el proceso de mordentado también puede provocar el bloqueo de la resistencia y la presencia de cobre extraño, incluso si los tiempos y condiciones de mantenimiento posteriores a la laminación son normales.

Otros factores que pueden contribuir a la aparición de cobre extraño son la aplicación de una presión excesiva o el uso de altas temperaturas durante el laminado, la excesiva rugosidad (topografía) de la superficie de cobre causada por una limpieza química agresiva o un fregado, y la presencia de residuos de revelador o de laca no expuesta en la superficie de cobre debido a un aclarado insuficiente o a un control inadecuado de la solución de revelado.

Para minimizar la aparición de cobre extraño, es fundamental garantizar un control adecuado del proceso y seguir las mejores prácticas en la fabricación de PCB. Esto incluye una manipulación cuidadosa, preparación de la superficie, laminación diligente de la laca, tiempos de espera mínimos entre los pasos del proceso y un control meticuloso de todos los procesos asociados con la exposición y el desarrollo de la laca.