Qué es Hole Void

Qué es Hole Void

Un agujero vacío es un defecto que puede producirse durante el proceso de galvanoplastia de una placa de circuito impreso. En concreto, se refiere a una zona dentro del barril de agujeros de la placa de circuito impreso en la que el cobreado no se deposita correctamente, lo que da lugar a una zona vacía u omitida. Este defecto puede tener implicaciones significativas para la funcionalidad y fiabilidad de la placa de circuito impreso.

Hay varios factores que pueden contribuir a la aparición de huecos en los orificios. Entre ellos se incluyen la preparación inadecuada de la pared del orificio, la presencia de residuos o contaminantes en el orificio, procesos de limpieza deficientes, calidad inadecuada de la pared, trasiego incorrecto de la PCB durante el metalizado, presencia de burbujas dentro del barril de orificios de diámetro excesivamente pequeño y agitación insuficiente en el baño de metalizado.

Cuando se produce un agujero vacío, significa que el revestimiento de cobre no se adhiere correctamente a la pared del agujero. Esto puede interrumpir el flujo de corriente y dificultar las conexiones eléctricas dentro del circuito impreso. El revestimiento de los orificios se encarga de conectar conductivamente las zonas de cobre de la parte superior a la inferior y, a veces, entre las capas de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, la presencia de huecos puede provocar problemas con la conductividad eléctrica de la placa de circuito impreso, causando posibles fallos de funcionamiento.

Para minimizar la aparición de huecos en los orificios, es necesario inspeccionar y medir cuidadosamente el chapado de la pared del orificio. Sin embargo, inspeccionar todos los orificios en busca de residuos es difícil e imposible. Por lo tanto, se realizan Niveles de Calidad Aceptables (NCA) y se supervisa de cerca el proceso de metalizado. El objetivo es minimizar los huecos para mantener la integridad y funcionalidad de la placa de circuito impreso.