Qué es Blow Hole
Un agujero de soplado, también conocido como agujero de alfiler, es un defecto que puede producirse durante el proceso de soldadura. Se caracteriza por la salida de la humedad atrapada en la placa, que se convierte en vapor de agua y gases a través de una fina capa de cobre o de huecos en la capa. Los agujeros de soplado son especialmente comunes en las placas de clase 2 y 3.
Durante el proceso de soldadura por ola, la humedad del interior de la placa sufre un cambio de fase, transformándose en vapor y acumulando presión. Esta presión acaba provocando que el vapor salga a través de la pared del agujero pasante chapado, dando lugar a un orificio de soplado. Un chapado deficiente en los orificios puede agravar el problema.
Los agujeros de soplado pueden debilitar las juntas de soldadura y convertirse en una causa potencial de fallo en la placa de circuito impreso. Para mitigar este problema, se recomienda hornear las placas a 120°C durante 4 horas para reducir la cantidad de humedad en la placa. Si los agujeros persisten incluso después del horneado, puede ser necesario aumentar el tiempo de horneado.
Además de la humedad, los agujeros de soplado también pueden estar causados por componentes que tapan la parte superior del agujero pasante chapado, lo que atrapa el fundente. Cuando se somete al proceso de soldadura por ola, el fundente se desgasifica y aumenta la presión hasta que expulsa la soldadura del orificio. Para evitarlo, los componentes deben tener una separación que evite tapar el orificio pasante chapado.
Preguntas frecuentes
Causas de la perforación y la porosidad
Las cavidades y porosidades se producen por el atrapamiento de gas durante la solidificación del metal de soldadura fundido. Estas discontinuidades de tipo cavidad o poros pueden reducir la resistencia de una soldadura. En las soldaduras por arco, la porosidad suele estar causada por gases disueltos que suelen encontrarse en el metal de soldadura fundido.
Qué es el orificio de soplado en la tecnología de fabricación
Un orificio de soplado en la tecnología de fabricación es un término utilizado para describir una cavidad que se forma dentro de un producto de fundición a presión. Esto ocurre durante el proceso de fundición a presión, en el que el metal fundido se inyecta en una cavidad del molde y posteriormente se enfría y solidifica.
¿Cuál es la razón de los orificios ciegos?
Un orificio de soplado es un defecto que puede producirse en una unión soldada de un conjunto de circuito impreso que incluye circuitos de orificios pasantes chapados. Los orificios de soplado se producen normalmente por la generación de volátiles en el interior del orificio pasante durante el proceso de soldadura. Normalmente se cree que estos volátiles proceden del fundente utilizado en el proceso de soldadura.
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