Qué es el DIP
DIP, o Dual In-line Package, es un tipo de encapsulado de circuito integrado utilizado habitualmente en la industria de las placas de circuito impreso. Consiste en una carcasa rectangular con dos filas paralelas de patillas de conexión eléctrica. El encapsulado DIP puede montarse a través de un orificio en una placa de circuito impreso o insertarse en un zócalo.
El encapsulado DIP es versátil y muy utilizado por su facilidad de uso y fiabilidad. Proporciona una conexión segura y estable entre el circuito integrado y la placa de circuito impreso, minimizando el riesgo de pérdida de señal o interferencias. Las patillas del encapsulado DIP están espaciadas uniformemente a lo largo de las dos filas, lo que facilita su alineación e inserción en los orificios correspondientes de la placa de circuito impreso durante el montaje.
El sencillo diseño y proceso de fabricación de los encapsulados DIP los hace relativamente baratos en comparación con otros tipos de encapsulados de circuitos integrados. Esta asequibilidad hace que los encapsulados DIP sean una opción popular para aplicaciones sensibles a los costes.
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