Qué es DFSM
DFSM, o Dry Film Solder Mask, es un material permanente que se utiliza para la protección de circuitos en placas de circuito impreso, incluidas placas flexibles, rígido-flexibles y otras placas rígidas. La DFSM suele ser un material a base de agua o disolvente que se aplica a la capa exterior de la placa de circuito impreso.
El objetivo principal del DFSM es proporcionar protección contra la oxidación, garantizando la longevidad y la integridad de la placa de circuito impreso. También evita que se formen puentes de soldadura entre las almohadillas de soldadura poco espaciadas, lo que ayuda a mantener unas conexiones eléctricas adecuadas y a evitar cortocircuitos. Además, el DFSM ofrece aislamiento eléctrico, lo que permite colocar trazas de alto voltaje más cerca unas de otras en la placa de circuito impreso.
La aplicación de DFSM implica una serie de pasos de procesamiento. Comienza con la preparación de la superficie, que garantiza la adhesión óptima de la máscara de película seca. A continuación, se realiza el laminado con rodillo caliente utilizando una máquina laminadora, que aplica calor y presión para lograr una distribución uniforme de la máscara sin inclusión de aire. Tras el laminado, las zonas expuestas de la máscara se revelan utilizando una solución alcalina, seguida de aclarado y secado.
Para conseguir unas propiedades de rendimiento óptimas, el DFSM se somete a un proceso de curado final. Esto implica una exposición UV de alta intensidad seguida de un curado térmico. El curado final garantiza que el DFSM presente las propiedades físicas, químicas, eléctricas y medioambientales deseadas para su aplicación.
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