Qué es un defecto

Qué es un defecto

Un defecto es cualquier imperfección o desperfecto que se produce durante el proceso de soldadura o fabricación de una placa de circuito impreso. Estos defectos pueden repercutir negativamente en la funcionalidad y fiabilidad de la placa de circuito impreso. Entre los defectos de soldadura más comunes se encuentran las juntas abiertas, la soldadura excesiva, el desplazamiento de componentes, la formación de bandas y salpicaduras, las almohadillas levantadas, la formación de bolas de soldadura y los defectos de maquinaria.

Las juntas abiertas, también conocidas como juntas secas, se producen cuando la soldadura no hace el contacto adecuado con la almohadilla de la placa de circuito impreso. Esto puede deberse a factores como el movimiento físico, una temperatura incorrecta de la soldadura o vibraciones durante el transporte. Las juntas abiertas provocan conexiones eléctricas deficientes y pueden causar fallos en el funcionamiento de los circuitos.

El exceso de soldadura se produce cuando hay una acumulación excesiva de soldadura en los componentes, a menudo debido a una retirada tardía del soldador. Esto puede aumentar el riesgo de formación de puentes de soldadura, en los que la soldadura conecta dos trazas o almohadillas adyacentes, lo que provoca cortocircuitos y fallos en el circuito.

El desplazamiento de componentes se produce cuando los componentes colocados en la placa de circuito impreso no se alinean correctamente durante la soldadura. Esta desalineación puede dar lugar a juntas abiertas y líneas de señal cruzadas, causando incoherencias en el circuito electrónico. Entre los factores que contribuyen al desplazamiento de componentes se encuentran los disipadores de calor, las variaciones en la temperatura de soldadura, los errores de fabricación o los errores de diseño.

Las bandas y las salpicaduras son defectos que se producen cuando los contaminantes de la atmósfera afectan al proceso de soldadura. Estos defectos pueden crear riesgos de cortocircuito y también afectar al aspecto visual de la placa de circuito impreso.

Las almohadillas levantadas son almohadillas que se desconectan o separan de la superficie de la placa de circuito impreso. Esto puede causar irregularidades en las conexiones de los circuitos y provocar un mal funcionamiento de la placa de circuito impreso. Las almohadillas levantadas suelen encontrarse en las placas de circuito impreso de una sola cara con capas finas de cobre sin metalizado de agujeros pasantes.

La formación de bolas de soldadura se debe a unas condiciones deficientes durante el proceso de soldadura, como la formación de gases por el fundente o una turbulencia excesiva al retroceder la soldadura. Esto puede dar lugar a la formación de numerosas bolas de soldadura en la placa de circuito impreso, creando puentes falsos entre trazas adyacentes y provocando fallos en el funcionamiento del circuito.

Los defectos de maquinaria se refieren a problemas que surgen durante el proceso de fabricación de PCB, específicamente relacionados con las fresadoras CNC utilizadas para fresar, cortar y perfilar la placa. Estos defectos pueden producirse cuando la máquina CNC descarga el robot y los agujeros del aserradero se salen del rango de tolerancia, provocando colisiones y el colapso de los bordes en la placa PCB. El sobrecalentamiento de las máquinas CNC durante producciones de gran volumen también puede provocar el deterioro de la calidad de la placa, alineaciones erróneas, cantos incorrectos y otros defectos.