¿Qué es un orificio de vía intersticial de cualquier capa (ALIVH)?

¿Qué es un orificio de vía intersticial de cualquier capa (ALIVH)?

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) es una tecnología de placas de resina multicapa desarrollada por Panasonic. Esta innovadora tecnología permite la implementación de una estructura IVH (Interstitial Via Hole) en todas las capas de la placa de circuito impreso, lo que la hace muy adecuada para aplicaciones de alta densidad y multicapa.

La tecnología ALIVH desempeña un papel crucial en el desarrollo de terminales móviles avanzados, como los smartphones, al facilitar el procesamiento a alta velocidad de requisitos de señal cada vez más complejos. Al incorporar orificios intersticiales en todas las capas de la placa de circuito impreso, la tecnología ALIVH permite un enrutamiento eficiente de las señales y la alimentación, lo que posibilita un ensanchamiento más complejo del chip y contribuye a la tendencia a la miniaturización de la industria electrónica.

Las ventajas de la tecnología ALIVH van más allá de su capacidad de alta densidad. También ofrece plazos de entrega más cortos y procesos respetuosos con el medio ambiente, reduciendo el consumo de agua, energía y CO2. Reconociendo su importancia, tanto Panasonic como AT&S están promoviendo activamente la adopción y el desarrollo de la tecnología ALIVH en sus respectivos negocios.